Mini/Micro LED背光系列
Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)錫膏：>100μm
檢測(cè)速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化輸出高度、面積、體積等值
可以據(jù)焊盤定位方式檢測(cè)錫膏偏移
產(chǎn)品特點(diǎn)
最小檢測(cè)錫膏：>100μm
檢測(cè)速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化輸出高度、面積、體積等值
可以據(jù)焊盤定位方式檢測(cè)錫膏偏移
可檢測(cè)項(xiàng)目
高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、
連錫、形狀不良、偏移